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IC设计,生产,销售模式

2020-12-07 07:54:01  1156次浏览 次浏览
价 格:面议

目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

1.IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。

2.IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片终的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托专业厂家完成,后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业""作用的应该是前者。

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