第三代移动通信正在崛起，3G与代以及第二代移动通信技术的不同，在于3G需要面向Internet和数据通信。因此，对新一代的手机IC芯片提出了更好的要求，要求手机IC芯片具有更强大的数据存储和数据处理能力，必需拥有更广阔的存储空间，用来存储从网上下载的各种数据信息。此外，还要求新一代手机中被处理的信息不再仅仅是语音和指令，而是更复杂的多媒体信息，因此，要求新一代手机IC芯片必需拥有更高速的数据处理能力，要求其速度快如闪电。
Philips公司推出的两款多功能电话通信芯片TEA1118以及 TEA1118A，可以应用于可视电话、传真电话一体机和室内无绳电话基地台等。TEA1118 芯片具有各种DECT应用方案的多种语音电路功能，TEA1118A芯片也具有各种CTO/CT1模拟室内无绳电话所需的DTMF拨号插入和噪声控制等多种功能。内置拨号和接口的低压芯片TEA110A，则属于TEA1112A的低价产品，采用DIP14/SO14两种封装，能够为不设发光二极管挂上/ 挂下指示与传声器噪声抑制功能的电话提供具有价格竞争能力的解决方案。TEA111X系列的芯片产品则采用高密度双极处理技术生产而成，可以使新型电话的设计大为简化。
AMD公司创新的同步读/写结构、高性能爆发模式接口以及超低电压技术。这两款芯片可以在40MHz～54MHz的频率范围内进行运作，适宜用于新一代的移动通信手机，能够支持多种创新的功能，例如上Internet的功能、PDA、视频数据分流传输以及MP3等功能。Am29BDS323芯片的存取时间为20ns，而Am29BDS643芯片的存取时间仅为13.5ns，比其他的竞争产品快，这种高速存取功能可以大大减少读取flash代码以及数据所需的等待状态次数，从而确保微处理器可以充分发挥其性能。Nokia公司由于采用分组无线通信服务(GPRS)、EDGE以及第三代无线通信技术的新一代手机需要支持高速的数据传输，因而需要得到先进的flash芯片的支持，而AMD公司推出的这两款flash能够满足这种需求。
可靠性工作的目的不仅是了解和评价电子元器件的可靠性水平，而且是提高和提高电子元器件的可靠性。因此，后获得的故障设备使用网站或可靠性测试，必须找到并确定测试和分析失败的原因，并分析结果反馈给相关部门，如设计、制造和管理采取针对性和有效的纠正措施改善和提高设备的可靠性。失效分析是为了找出失效的原因或机理而进行的测试和分析的过程。