从贴金文物铜回收金 物资再生利用研究所采用氧化焙烧法从废贴金文物铜回收金。废贴金文物铜放入特制焙烧炉内，于8000C恒温氧化焙烧30分钟，取出放入水中，贴金层附在氧化铜鳞片上与铜基体脱离。然后用稀硫酸溶解，溶解渣分离提纯黄金。此法特点焙烧时无污染废气。用此法处理废文物铜300公斤，回收黄金1.5公斤。金回收率>98%，基体铜回收率>95%，副产品硫酸铜可作杀虫剂。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
1.熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能；
2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，适用于波峰焊接工序；
3.由于氧化夹杂极少，可以限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。
以钯为主要活性组分的催化剂，使用钯黑或把钯载于氧化铝、沸石等载体上。
以钠、镉、铅等的盐为助催化剂。用于烯烃除炔，脂环烃脱氢、氧化、裂化、聚合等。
含钯催化剂的种类很多，大多应用于石油化工中的催化加氢和催化氧化等反应过程中，如制备乙醛、吡啶衍生物、乙酸乙烯酯及多种化工产品的反应过程。加氢反应常用钯催化剂，汽车排气净化常以氧化铝载铂．钯或铂一铑一钯为催化剂，硝酸生产氨氧化反应常用含钯的铂网催化剂，松香加氢及歧化用钯/炭催化剂。
金盐，它的化学名叫做氰化亚金钾，是一种非常重要的电子工业原料。一般适用于像电路板，还有连接线，或者是引线框架等大部分电子零件。这是由于它的物理性能非常稳定，易导电，而且硬度非常高，所以比较适合运用于这些电子产品的微型电路。而它的黄金含量非常高，甚至可以到达六成以上。
由于它的剧毒性，加上此前回收技术的不成熟，所以金盐的回收并不普及。如今由于是由于专业的黄金废料回收公司，对于金盐进行回收。不仅操作上相当可靠，而且黄金的回收率也是相当高。 而且如今国家大力提倡循环经济和环保型社会，对于废弃资源的回收也是受到国家政策的提倡和扶持的。目前对于金盐进行黄金废料回收包括废弃手机，还有就是其他电器的集成电路板，或者是电阻和金属浆料等等。依靠如今掌握的技术，在这些废料中所提取的纯度黄金比金矿开采的黄金效率更高。所以如今对于金盐回收而言，是个有利环保而且避免资源浪费的重要手段
银粉照粒径分类，平均粒径银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径导电银浆产品集冶金、化工、电子技术于一体，是一种高技术的电子功能材料，主要用于制作厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、MLCC、导电油墨、太阳能电池电极、LED、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其他电子元器件。