从焊料和触点废合金中回收银。焊料和触点废合金中银含量高达80%的，都可铸成阳极直接电解，电银品位可达99.98%以上。含银72%的银铜合金也可直接进行电解，产出达99.95%的电银，但电解液中的含铜量迅速增加，增加了电解液净化量。采用交换树脂电极隔膜技术，处理银铜合金时除可产出电银外，还可综合回收铜。对其它低银合金，可用稀硝酸浸出，盐酸(或NaCl)沉银，用水合肼等还原剂还原或用直接熔炼的方法回收其中的银。

镀金：是利用电解原理在银或铜制成的首饰表面上镀上一层极薄的黄金，我国行业标准镀金层厚不小于0．5um，即使薄层镀金也得大于0．05um，镀金层首饰的标记为“GP”或“KP”。

包金：将金箔包在银、铜等金属材料的表面，要求金箔成色不低于10K，重量不低于材料总重的1／20，常用KF表示。

足金：指金含量千分数不小于990，打“金”、“GOLD990”或“G990”标记。

千足金：指金含量千分数不小于999，打“千足金”，“GOLD999”或“G999”标记。

K金：一般指金含量从8K到24K的贵金属首饰（1K＝4．1666……％）。标记为24K、18K、9K或750（即金含量75％，也称做18K）、583（金含量58．3％，相当于14K）等。

纯银是银含量为的银。这种银材质，由于银本身的特性，使得的银比较软，不适合现代流行饰品越来越丰富和夸张的造型要求。所以逐渐在运用中淡出。由于的银，所以，从外观上很容易识别，就是银本色。