制卡工艺

本产品可制作胶印，丝印，移印，喷码，平码等工艺，外壳由精制模具，高级防腐耐高温材料压注而成，内部封装射频卡芯片，经灌充环氧树脂，通过超声波焊接组合而成。

VIP卡按照使用芯片可以分为：感应式IC芯片VIP卡、接触式IC芯片VIP卡、磁条VIP卡、条码VIP卡、ID芯片VIP卡等

VIP卡按制作材料可以分为：普通PVC材料VIP卡、透明材料VIP卡、金属材料VIP卡、滴胶VIP卡等。

VIP卡按表面处理工艺分分为：光面卡、哑面卡、磨沙卡、透明卡，卡面可附加烫金/银、凸码、条形码、个性码、平码、磁条、防伪标签、打孔等工艺。

智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。 卡内的集成电路包括中央处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统COS(Chip Operating System)。卡中数据分为外部读取和内部处理部分。

接触面：金属材质，一般为铜制薄片，集成电路的输入输出端连结到大的接触面上，这样便于读写器的操作，大的接触面也有助于延长卡片使用寿命；触点一般有8个（C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8,C4和C8设计为将来保留用），但由于历史原因有的智能卡设计成6个触点（C1 C2 C3 C5 C6 C7）。另外，C6原来设计为对EEPROM供电，但因后来EEPROM所需的程序电压（Programming Voltage）由芯片内直接控制，所以C6通常也就不再使用了。