提供一种用于回收基本纯银的电解工艺，该电解工艺以比现有商业工艺更高的电流密度运行；提供这种用于银回收的电解方法，不需要使用特殊设备；提供一种用于银焊条回收的电解工艺，该工艺涉及少的副反应；提供这样一种工艺，以非常高的产率从废料中回收银；提供一种从含有大量氧化镉的废料中回收银的方法；提供一种用于回收银的电解方法，其中基本上纯的银沉积在阴极上，而没有来自废料的任何其他金属的大量共沉积；提供一种从含有其他金属如铜，钴，镍等的废料中回收银焊条的方法；提供一种从含氧化镉的废料中回收银的方法，其中所述镉也可以以水不溶性镉化合物的形式回收。

废电路板卡的成分比较复杂，除印刷线路板之外，还含有集成电路和各种电子元器件，主要成分是二氧化硅、铜箔、铅、锡、铁微量的贵金属和塑料、树脂、油漆等有机物质，因此处理难度比废覆铜板、废印刷线路板的处理难度大。

在硝酸盐银焊条回收工艺中，废料溶解在硝酸中，银电解沉积在阴极上。尽管该方法已经在商业上使用了一段时间，但可获得的电流密度不高，因此电流密度受到电解液的电导率的限制。

氢氧化铑用硫酸溶液，并适当稀释。即成硫酸铑镀液。将该镀液加水及活性炭进行处理，进一步除去杂质。

过滤后进行分析。测出硫酸及铑的含量。方可加入镀铑槽中。（作镀铑的补充液）。