锡膏的浪费主要是由于使用不当造成的主要浪费有两个方面,手动印刷比自动印刷浪费要多一些.印刷过程中锡膏会不断干燥,有经验的员工会时常添加新品,工作结束时,将钢网上的膏收集起来,密封存放于冷藏环境,如果实在干的厉害,可以向供应商索取专用的稀释剂来调一下,还是可以用的,因此不会造成太多浪费.否则就会浪费较多.另一方面,钢网厚度和开孔，以及焊盘的设计，如果钢网过厚、开孔过大则会造成浪费，以及焊盘的设计，如果钢网过厚、开孔过大则会造成浪费，而且在贴片时会造成锡膏飞溅，并因此形成锡珠。主要浪费有两个方面,手动印刷比自动印刷浪费要多一些.印刷过程中锡膏会不断干燥,有经验的员工会时常添加新品,工作结束时,将钢网上的膏收集起来,密封存放于冷藏环境,如果实在干的厉害,可以向供应商索取专用的稀释剂来调一下,还是可以用的,因此不会造成太多浪费.否则就会浪费较多.另一方面,钢网厚度和开孔。
在这个高科技时代，各种高科技电子设备将生活在不同地方的人们“相连”，而焊锡则是将这些设备的电子元器件相连。焊锡材料在电子行业的生产与维修工作中是必不可少的，它是一种熔点相对较低的焊料，主要由锡基合金制作而成，是在焊接线路中连接电子元器件的重要工作材料。焊锡被广泛应用于电子工业、汽车制造业、家电制造业、维修业和日常生活之中。
焊锡分类
按合金成分，普遍来说，常见的焊锡材料有锡铅合金焊锡、含银焊锡、含铜焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡以及锡银铜合金焊锡。而按形态分的话焊锡材料可以分为焊锡丝、焊锡条与焊锡膏这三个大类，分别适用于手工焊接、波峰焊接、回流焊接工艺。
偏高亦或是较低的工作温度对焊锡膏产品性能都有很大的影响，因此我们在各种情况下，对工作温度的相关要求各不相同：
1、存储时：焊锡膏的存储工作温度应当在2~10℃之间，在这个温度下，焊锡膏内的助焊剂活性会变低，可以很好的延长焊锡膏的使用寿命。
2、用前：考虑到焊锡膏在冷却后时助焊剂活性大幅度缩减，同时拿出来使用是没有达到焊接要求的，因此大家需及时2-4小时将锡膏从冰库内拿出，促使其慢慢回升（如用设备进行加，表面温度一定要比较平缓进行，忽然间高温加热容易导致锡膏使用性能下降），对其活性恢复至焊接工艺状态。