焊锡膏
又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。
再流焊过程中焊料合金粉末熔化,会造成环境的污染,电子制造业中产生的锡膏如果处置不当.助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属外表并发生反应,终形成二者之间的机械连接和电连接。一般用各种不同的化学溶剂或热的外表活性剂进行清洗处置.钢铁可能在使用、存放或运输中,金属外表粘有油和润滑脂之类的污染物由于有些不能立刻蒸发,从而使润滑脂和油会对熔融的金属造成污染,露天的情况下受潮后,由于夹杂的水分和其他润滑脂和油会对熔融的金属造成污染。取出的锡膏要尽快印刷取出的锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。
实芯型焊锡丝，不含助焊剂，适用于保险丝、金属管件等特别用处。应用职业如：有色金属冶炼业：锡矿炉前配料、锡矿烟化；锡熔炼、锡精粹、锡矿烟化、锡电解；电气机械及器件制造业：电线电缆镀锡；电子及通讯设备制造业：电路基片烧结、元器件搪锡、元器件波峰焊、元器件手艺焊。
焊锡丝因为生产过程中会有添加助焊剂，如果是不担心焊接效果，可以放很长时间，但焊锡丝如保存不当，其表面就会发生氧化，一旦氧化就会引响到焊接效果。