在这个高科技时代,各种高科技电子设备将生活在不同地方的人们“相连”,而焊锡则是将这些设备的电子元器件相连。焊锡材料在电子行业的生产与维修工作中是必不可少的,它是一种熔点相对较低的焊料,主要由锡基合金制作而成,是在焊接线路中连接电子元器件的重要工作材料。焊锡被广泛应用于电子工业、汽车制造业、家电制造业、维修业和日常生活之中。
实芯型焊锡丝,不含助焊剂,适用于保险丝、金属管件等特别用处。应用职业如:有色金属冶炼业:锡矿炉前配料、锡矿烟化;锡熔炼、锡精粹、锡矿烟化、锡电解;电气机械及器件制造业:电线电缆镀锡;电子及通讯设备制造业:电路基片烧结、元器件搪锡、元器件波峰焊、元器件手艺焊。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。
如果焊锡膏表面结皮变硬,切记不要搅拌,尤其不要与新锡膏混合!必须先将表皮、硬块剔除后再进行使用,并且在使用前蕞好试验一下,看看效果是否达标,如果不行就只能做报废处理。