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  • SMT贴片加工中有铅与无铅工艺区别

    株洲基准矩阵电路板开发设计有限公司 2020-10-16 17:10     381次浏览
  • 有铅工艺与无铅工艺的区别简单概括如下:

    1、合金成分不同:常见有铅工艺的锡铅成分为63/37,而无铅合金成份是SAC305,即Sn:96.5%,Ag:3%,Cu:0.5%。无铅工艺不能保证完全不含有铅,只有含有含量极低的铅,如500PPM以下的铅。

    2、熔点不同:有铅锡熔点是180°~185°,工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°,工作温度245°~280°。根据经验,含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右,工作温度增加10-20度。

    3、成本不同:锡的价格比铅贵,当同等重要的焊料把铅换成锡时,焊料的成本就大幅上升。因此,无铅工艺的成本比有铅工艺高很多,有统计显示,波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线,无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍,回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。

    4、工艺不同:这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺,就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。

    其他方面的差异比如工艺窗口、可焊性、环保要求等也不一样。有铅工艺的工艺窗口更大、可焊性会更好,而且无铅工艺更符合环保要求,随着技术的不断进步,无铅工艺技术变得日趋可靠成熟。

    发布:龚文宾
  • 公司简介

    长沙基准矩阵电路板克隆开发设计公司是一家长沙电路板生产厂家,在湖北武汉、江西南昌、湖南岳阳、益阳、常德、娄底、衡阳、邵阳、张家界、郴州、永州、怀化、湘西开展相关的机加工业务。

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    联系:龚文宾

    手机:13509673032

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